LED灯具的基本构成
LED灯具主要由5中物料组成,其分别为支架、晶片、银胶、金线、环氧树脂。
LED核心部件为半导体晶片,其一端固定于支架, 另外两端则分别固定于正、负极引脚上,使用环氧树脂对晶片进行封装。LED由磷化镓、砷化镓等I-IV族化合物半导体材料制作而成。
半导体材料的选择对发光颜色产生直接影响,材料不同,发光颜色也不同相同,P-N结禁带宽度也不同,进而使得光的波长也不同,因此,LED灯具在使用过程中能够形成紫外至红外各种不同颜色的光线。
常见的如高亮单色LED、普通单色LED、超过亮度单色LED等,半导体材料分别为砷铝化镓、磷化镓、磷铟砷化镓。
LED灯具的发光原理
LED具有反向截止、正向导通、击穿等相关一般PN结电学特性。同时,在某种特定条件下,能够使其发光,因此,其还具备一般PN结没有的发光特性。在发光二极管中,其最主要的部件为一块半导体芯片。该半导体芯片主要有n型半导体以及p型半导体二者共同构成。
该两者之间存在的过渡层即为PN结构。以半导体物理能带理论相关知识作为根据,加以LED正向工作电压时,多数载流子与少数载流子相互结合,在该种情况下,电子便会发生跃迁, 使能量能够通过光子的形式发射,进而便产生光。反之,当加以 LED负向电压时,少数载流子无法注入,其不能与多数载流子相互结合,所以无法发光。
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