由中国材料与试验团体标准委员会（CSTM）电子材料领域委员会（FC51）归口，遵循CSTM标准制定流程，经过标准起草组会议讨论、广泛征求各方意见和建议、委员会审批等流程，T/CSTM 00984-2023《天线用液晶聚合物/改性聚酰亚胺材料试验方法 》、T/CSTM 00990-2023 《毫米波频段介电常数和介质损耗角正切测试方法 准光腔法》、T/CSTM 00991-2023《高速印制板用涂/镀层测试方法》、T/CSTM 0985-2023《低损耗介质板的复介电常数测试 分离式圆柱谐振腔法》，T/CSTM 00986-2023《高频介质基板的复介电常数测试 平衡型圆盘谐振器法》5项团体标准于2023年4月7日正式发布，将于2023年7月7日正式实施。

标准1、《天线用液晶聚合物/改性聚酰亚胺材料试验方法 》

T/CSTM 00984-2023《天线用液晶聚合物/改性聚酰亚胺材料试验方法 》建立了一套完整且针对天线用 LCP/MPI 材料测试与验证方法，包括基板材料的尺寸、电性能、热性能、物理性能和工艺适应性的测试方法，以及其在挠性印制电路板（FPCB）电性能、可加工性、物理性能、工艺适应性和环境性能的验证方法。

标准2、《毫米波频段介电常数和介质损耗角正切测试方法 准光腔法》

 T/CSTM 00990-2023 《毫米波频段介电常数和介质损耗角正切测试方法 准光腔法》采用准光腔法进行测试，规定 25 GHz～110 GHz 宽带范围内的介电常数和介质损耗角正切以及介电常数温度系数和损耗因子温度系数的测试方法，填补行业空白。

标准3、《高速印制板用涂/镀层测试方法》

 T/CSTM 00991-2023《高速印制板用涂/镀层测试方法》面向高速印制板，规定了其表面涂/镀层的测试方法，包括厚度、粗糙度、可焊性、特性阻抗和插入损耗等测试方法，重点对厚度测量和粗糙度测量方法进行了改进，并在信号完整性验证方面进行了完善。

标准4、《低损耗介质板的复介电常数测试 分离式圆柱谐振腔法》

 T/CSTM 0985-2023《低损耗介质板的复介电常数测试 分离式圆柱谐振腔法》规定了2 GHz～100 GHz 宽带范围内介质平板材料在微波和毫米波频段的介电常数和介质损耗角正切分离式圆柱谐振腔法，解决市场日益迫切的通信领域介电性能测试需求，为材料出厂测试-过程验证-改善验证-终端应用的良性循环提支撑和依据。

标准5、《高频介质基板的复介电常数测试 平衡型圆盘谐振器法》

 T/CSTM 0985-2023《高频介质基板的复介电常数测试 平衡型圆盘谐振器法》面向通信高频材料领域，规定了5 GHz～170 GHz宽带范围内的介电常数和介质损耗角正切的测试方法，填补行业缺失。

 标准获取网址：http://www.cstm.com.cn/channel/details/3-1-cstmbiaozhun

 CSTM/FC51是CSTM电子材料分领域委员会，秘书处由工信部电子五所承办，旨在从材料性能指标、生产工艺稳定性及产品服役适应性出发，开展电子元器件、集成电路、印制电路板、新型显示、电子电路、电子组装、电子陶瓷、电磁屏蔽等电子材料的技术委员会的建设和相关试验、标准及评价技术研究，充分发挥团体标准“简、快、新” 特点，紧跟市场需求，关注新材料、新产品标准，填补行业空白，欢迎国内外单位积极申报。

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